为防止 硅砖 在烧成过程中发生晶型变化，伴随较大的体积变化导致裂纹的形成，必须采取以下工艺措施

(1)要控制烧成不同温度范围的升温速率。小于600℃升温速率放慢，600～1000℃时升温速率可加快，1100～1300℃时升温速率应缓慢，1300℃~烧成温度(1430℃至1450℃)时，升温速率应是烧成过程中最慢的。烧成后的硅砖冷却时在600℃以下，特别在300℃时应缓慢。这样可以有效缓冲晶型转变的体积变化，使其鳞石英及方石英含量较高，并避免裂纹的形成。

(2)应在高温烧成阶段采用还原气氛，有利于低价氧化铁的矿化作用和促进鳞石英大量生成。否则，在氧化气氛下尤其矿化剂不足时，α-石英大多数转化为α-方石英，这种转变称为“干转化”。在干转化时，由于砖体不均匀的体积膨胀很大，而又无液相缓冲应力，会导致制品结构松散和开裂。同时，应在硅砖烧成的不同温度阶段进行适当保温，使硅砖具有合理相组成，满足使用要求。

(3)改善半成品装车制度，降低裂纹发生的概率。硅砖的横向裂纹，即平行于制品的加压方向裂纹(图1)，通常为制品烧成时各部分受热不均所致，它们多出现在砖垛外侧的受火面，特别是顶层的制品表面。而硅砖表面网状裂纹，除了由于捏练不匀或原料变化，使得坯体本身微观不均匀的起因外，通常是由于制品受热温度过高且起伏较大所致。在装车时，需要将特异型硅砖放置于窑车的内部，标准普通型砖装在窑车的外部;异型砖的凸出部位或易出现裂纹的部位向里;窑车顶部要覆盖一些薄片砖，以避免火焰的直接冲击等措施，否则将会导致裂纹增多。