硅砖 的层裂主要由于机压成型工艺控制不当造成，所以有时也称之为机压裂纹。硅砖的坯料和砖坯，都是由固体、水或其它结合剂和空气三相物质共同组成的。在整个机压成型或称为模压成型过程中，固相和液相量没有改变，而坯料中空气的数量则由于压力的作用被压缩和减少，被压缩的坯料容积亦相应减少。模压成型过程大致可分为以下三阶段。

(1)第一阶段

在压力的作用下，坯料中的颗粒开始移动，重新配置成较紧密堆积。该过程的特点是压缩明显。当压力增至某一数值后，进入第二阶段。

(2)第二阶段

颗粒发生脆性及弹性变形，坯料被压缩到一定程度后，即阻碍进一步压缩。当压力增加，达到使颗粒再度发生变形的外力时，引起坯料的再压缩，坯体致密度随之增加。这个阶段是压缩及增压变得短促而频繁的阶段。

(3)第三阶段

在极限压力下，坯料的相对致密度基本稳定，难以提高。砖坯的模压成型结束。在模压成型过程中，必须将弹性后效所造成的坯体滞后膨胀量控制为2%以下，否则往往在压制过程中直接造成废品。如果沿砖坯加压方向坯体形成“层密度”，密度差大于2%，砖坯内部就容易产生层状裂纹的缺陷，使得砖坯在烧成过程中热膨胀不均而产生较大的热应力，形成平行于密度层的纵向裂纹以致报废。